產(chǎn)品型號
廠商性質
更新時間
瀏覽次數(shù)
產(chǎn)品分類
相關文章
v 該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體(熱拆鍵合)的FOWLP技術,通過釋放熱量將載體剝離
v FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合技術
v 全自動脫膠
v FOWLP晶圓翹曲控制和監(jiān)測
v FOWLP晶圓正面標記
v 全自動翹曲矯正模式
v 晶圓尺寸:300/330 mm
v 溫度控制:20~240℃ ±2℃
v 裝載和卸載:手動/全自動
v 翹曲處理能力:輸入翹曲:10 mm 矯正后的翹曲:<1 mm
v 晶圓傳輸系統(tǒng):三溫無接觸傳輸
v ESD控制:帶有自動反饋傳感器的電離器