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v 主要應(yīng)用：
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? 計(jì)算結(jié)晶化度、晶粒大小
? 確定晶系、晶粒大小與畸變
? Rietveld定量分析
? 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度
? In-Plane裝置可以同時(shí)測(cè)量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)
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